英特尔和AMD盒装的CPU原配散热风扇所用的硅脂，通常是一层薄薄的。然而，随着时间的推移，这种硅脂会逐渐硬化，其散热性能会随之降低。另一方面，硅胶以泡沫状贴片的形式出现，其使用寿命较长。然而，硅胶的导热性能并不如硅脂。
硅脂在散热方面的优势在于其能够紧密贴合CPU表面，填充细微的凹凸不平，从而提供更好的导热性能。硅脂通常由有机硅油和金属氧化物等成分组成，这些成分可以有效降低热阻，提高散热效率。
硅胶虽然具有较长的使用寿命，但其导热性能较差。硅胶通常用于某些特定的散热场景，例如风扇底座、散热片等，以提高整体散热效果。然而，当用于直接涂抹在CPU表面时，硅胶无法像硅脂那样紧密贴合，导致散热性能受限。
值得注意的是，硅脂的使用效果还与涂抹技巧密切相关。正确的涂抹方法可以最大化硅脂的散热性能。通常建议在CPU表面涂抹一层薄薄的硅脂，然后将散热器或风扇压紧，确保硅脂均匀分布。
在选择散热介质时，还需要考虑其他因素，例如成本、易用性以及具体使用场景。对于大多数用户而言，硅脂仍然是更优的选择，尤其是在追求最佳散热效果的情况下。然而，对于某些特殊需求，如需要长期稳定运行的服务器或高性能游戏PC，硅胶可能是更好的选择。
